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软银机器人正式进入量产阶段
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上宣布已开始在某工厂量产机器人，计划正式发布，预计将引起广泛关注。他表示，软银的目标是通过整合顶级机器人企业，成为全球领先的机器人公司。此外，软银计划在2026年前收购瑞士工业巨头ABB的机器人业务，交易金额为53.75亿美元，此举打破了ABB将该业务独立上市的计划。ABB的机器人业务是全球工业机器人领域的主要参与者之一，预计交易将在2026年中后期完成。
孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍以上的成长潜力。孙正义还提到软银对英特尔的3000亿日元投资，尽管最初受到质疑，但目前该投资已带来数万亿日元的市值利润。此外，他透露，SB能源正在推进美国俄亥俄州的数据中心项目，该设施预计将提供相当于10座核电站的电力，计划建造“世界上最大的数据中心”。
Groq成功融资6.5亿美元，计划到2027年底实现200兆瓦AI推理云扩建目标
AI芯片初创公司Groq于6月22日宣布完成6.5亿美元的新一轮增长融资，主要由Disruptive和Infinitum领投，部分现有投资者也参与了跟投。此次融资将用于加速数据中心基础设施的升级，计划部署英伟达最新的LPX系统，并预计在2027年底前将总装机容量扩展至200兆瓦。
微软在威斯康星州启动全新数据中心
微软于6月23日宣布其位于威斯康星州芒特普莱森特的数据中心已全面投入运营。该数据中心于4月完成设备上线，现有近550名全职员工，且公司及承包商正在积极招聘，预计员工人数将持续增加。此外，微软计划在2024至2028年间，在威斯康星州进行超大规模建设项目，投资额达47亿美元。
高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular，估值达 40 亿美元
彭博新闻社报道，高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行收购洽谈，交易估值约为40亿美元，较9个月前的16亿美元估值大幅上升。高通作为全球智能手机芯片供应商，意在降低对波动大的手机市场的依赖，积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等领域。同时，高通还在洽谈收购初创企业Tenstorrent，预计交易估值在80亿至100亿美元之间。
高通即将收购人工智能芯片初创公司Modular
高通正在与人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，计划收购该公司，预计交易的估值约为40亿美元。该交易可能在未来几周内正式宣布。