高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular,估值达 40 亿美元

4个月前更新 15083662215
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据彭博新闻社周一报道,知情人士透露,高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行深入谈判,交易估值约为40亿美元。如果成功收购,这一估值较Modular在9个月前融资时的16亿美元大幅上升。高通作为全球领先的智能手机芯片供应商,正努力减少对波动大的手机市场的依赖,积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等高增长领域。同时,科技媒体《The Information》上周报道,高通还在与AI芯片初创企业Tenstorrent进行洽谈,预计交易估值在80亿至100亿美元之间。

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