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小米玄戒芯片迎来新进展，国产自研芯片再进一步
小米于8月23日正式宣布，将于8月24日14点举行玄戒芯片技术沟通会。本次活动采用图文直播形式，方便外界及时了解相关技术动态与最新进展。届时，小米芯片负责人朱丹将出席并进行分享，介绍玄戒芯片目前取得的最新成果，为关注小米芯片研发和技术布局的用户提供更多信息。
特斯拉Cybercab发布会定档：无人驾驶电动车即将亮相
特斯拉宣布将于2026年9月3日在美国得州奥斯汀举行Cybercab发布会。该款AI驱动的无人驾驶电动车已于今年4月在北美正式投产，取消方向盘、踏板和后视镜，旨在实现高度自动化出行。此次发布会或将进一步展示其技术进展、量产能力及商业化应用计划。
科大讯飞与中国药科大学签署战略合作协议
中国药科大学与科大讯飞近日签署战略合作协议，双方将围绕人工智能与生物医药展开深化合作，推进产学研协同、细化合作清单并落地专项项目，共同打造“人工智能+医药”产教融合标杆，助力生物医药产业高质量发展。
Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
DeepSeek发布新多模态模型
DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp已在DeepSeek API平台正式上线。官方称其纯文本能力与DeepSeek-V4-Flash正式版持平，而在视觉理解类Agent Benchmark上表现显著提升，多模态Agent能力已接近Opus-4.8。