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木林森子公司宣布全线PCB产品价格上调10%
木林森全资子公司新余木林森电子有限公司因原材料玻璃布价格大幅上涨，导致PCB核心主材覆铜板成本显著增加，且货源紧缺。为保障产品质量和服务，公司决定自2026年6月17日起，针对全线PCB产品再上调价格10%。此前，该公司已于2026年6月12日对所有PCB产品价格上调20%。此举旨在平衡供需，维护市场共同利益。
木林森子公司宣布全线PCB产品价格上调20%
木林森全资子公司新余木林森电子有限公司因原材料玻璃布价格上涨，导致PCB生产所需的覆铜板成本显著增加。由于覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，公司决定从2026年6月12日起，对全线PCB产品价格上调20%。
金山云宣布AI算力产品服务价格上调15%-50%
金山云官网宣布，由于全球AI算力需求增加及硬件成本上涨，将于2026年7月12日对部分产品价格进行调整。AI算力相关产品价格将上调约15%-50%，文件存储相关产品价格上调约30%-50%。现有订单在当前计费周期内不受影响，新价格将在下个计费周期开始时生效。
Hugging Face据悉寻求出售，估值或超130亿美元
据报道，AI初创公司Hugging Face正在寻求出售，并已与银行合作评估潜在买家意向。公司当前估值目标至少为130亿美元，远高于2023年融资时的45亿美元。当时，Salesforce、Alphabet、谷歌和英伟达等科技巨头参与投资。
人形机器人“手”“脑”并进，赛场“淬炼”推动应用落地
8月22日至26日，第二届世界人形机器人运动会在北京举行。赛场上，人形机器人接连刷新跳高、短跑等多项对标人类的 […]
小米玄戒芯片迎来新进展，国产自研芯片再进一步
小米于8月23日正式宣布，将于8月24日14点举行玄戒芯片技术沟通会。本次活动采用图文直播形式，方便外界及时了解相关技术动态与最新进展。届时，小米芯片负责人朱丹将出席并进行分享，介绍玄戒芯片目前取得的最新成果，为关注小米芯片研发和技术布局的用户提供更多信息。
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