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特斯拉与SpaceX联手拟建得州Terafab芯片工厂，初期投资达168亿美元
8月6日，特斯拉与SpaceX宣布在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施，整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装能力，目标打造全球最大芯片工厂。项目面积超1亿平方英尺，面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心生产芯片，以满足未来超过1太瓦的算力需求。初期资本支出预计约168亿美元，后续扩建投资或进一步增加。
台积电3纳米产能有望提速，第四季度月产能或冲击18万片
Wedbush最新分析称，台积电3纳米产能扩张将比原预期提前2至3个月，预计今年第四季度初月投片量提升至18万片。加速扩产主要来自英伟达、AMD、博通等客户的强劲订单。2纳米方面，预计2026年上半年月投片量约5万至6万片，第四季度初增至8万片以上，年底有望接近10万片。
MiniMax H3正式开源，性能与能力再升级
MiniMax正式开源新一代通用视频模型MiniMax H3。该模型是通用型全模态生成系统，能够统一理解文本、图像、视频和音频等多模态上下文，并生成最高2K分辨率、最长15秒、带原生立体声音频的视频。
摩尔线程完成MiniMax H3多模态生成模型适配
MiniMax正式开源多模态生成模型MiniMax H3，并在同一天完成与摩尔线程AI训推一体智算卡MTT S5000及MUSA软件栈的极速适配，推动该模型在国产算力平台上的高效部署与应用。
MiniMax H3正式发布：新一代能力亮相
MiniMax正式发布通用全模态生成模型H3，支持统一理解文本、图像、视频和声音等多模态上下文，可生成原生双声道音视频，最高支持15秒、2K分辨率内容。MiniMax还表示，未来几天将在符合法律法规前提下开放模型权重。
AI开始给自己写代码：GPT-5.6重写内核，服务成本直降20%
GPT-5.6 Sol通过Codex接入OpenAI生产推理栈，自主重写并优化GPU内核、负载均衡、推测解码和KV缓存等核心模块，在智能体框架、API编排和模型推理三层提效，减少网络传输与CPU开销，提升GPU产出，因此兼具更强能力和更低成本。
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