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孙正义：软银Arm进军芯片制造，未来成长空间超10倍
在6月24日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布旗下的Arm将从芯片设计者转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预测AI时代将以CPU为核心，并表示Arm仍有十倍以上的成长空间。此外，他提到软银对英特尔的约3000亿日元投资，尽管当初受到质疑，但目前的市值计算利润已达到数万亿日元。
SK海力士超越三星电子，荣登韩国市值最高企业宝座！
周一，SK海力士的市值一度超过三星电子，成为韩国市值第一大企业。SK海力士股价上涨5.7%，总市值达2082.5万亿韩元（约1.35万亿美元），而三星电子股价仅上涨0.4%，市值为2081.3万亿韩元。受美国科技公司建设人工智能数据中心的推动，存储芯片需求大幅上升，供给紧张，产品价格上涨，导致两大芯片企业均创下历史最高利润。今年，SK海力士股价涨幅超过340%，显著高于三星电子的200%。
三星晶圆代工首次获得马斯克Neuralink芯片制造合同
三星电子的晶圆代工业务首次获得了马斯克旗下的Neuralink公司订单，将为其生产“第四代”芯片。该芯片预计于2027年底实现量产，采用4nm工艺制程，试产工作计划于2026年5月开始。
国家大基金等机构决定退出中芯北方投资
中芯北方集成电路制造（北京）有限公司近期发生工商变更，原股东北京工业发展投资管理有限公司和国家集成电路产业投资基金股份有限公司已退出。该公司成立于2013年，注册资本为48亿美元，法定代表人为刘训峰，主要经营集成电路制造、芯片设计及相关服务。目前，公司由中芯集电投资（上海）有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司等共同投资持股。
支付宝推出新产品Token Pay，携手国产大模型MiniMax M3
MiniMax最新推出的大模型M3，已全面接入支付宝的TokenPay一站式全栈解决方案，成为全球首批将Token Pay支付能力整合进核心订阅体系的大模型厂商。这一举措标志着支付宝发布的国内首个面向模型即服务（MaaS）的支付解决方案开始规模化应用。MiniMax还计划近期全线接入支付宝的全栈AI支付产品，为开发者和个人用户提供升级的服务体验，进一步加速其商业化进程。
联发科计划扩大招聘，助力新人工智能业务发展
芯片制造商联发科计划扩大招聘，以支持其新的人工智能业务发展。这一举措与其他科技公司相呼应，旨在缓解外界对AI时代可能导致岗位流失的担忧。联发科资深副总经理胡俊弘表示，公司对未来增长前景充满信心，预计未来几年其新数据中心业务的订单可见度良好。