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LG化学目标：2030年前电子材料销售额翻倍至2万亿韩元
LG化学计划在2030年前将其电子材料的销售额翻倍，目标达到2万亿韩元。
中环半导体公司成功增资至53.9亿元，助力行业发展
中环领先半导体科技股份有限公司近期发生工商变更，注册资本由50亿元增至约53.9亿元。沈浩平卸任法定代表人和董事长，王彦君接任，同时多位高管也发生变更。该公司成立于2017年，主要经营半导体材料、电子专用材料及相关设备的研发、制造和销售。股东包括TCL中环新能源科技股份有限公司、无锡产业发展集团有限公司及TCL科技集团股份有限公司等。
德冠新材计划投资4.2亿元扩建电子与新能源膜材料项目
德冠新材公告，其全资子公司广东德冠包装材料有限公司计划在佛山市顺德区中兴科技园投资约4.2亿元，建设电子及新能源膜材料升级扩能项目。该项目预计建设周期为27个月，达产后年产能将达到26,400吨。核心产品包括电子及新能源膜材料和无胶膜材料等功能薄膜，资金来源为自有资金。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。