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无锡新建大规模Token工厂，首批引入4台华为昇腾384超节点服务器
弘信电子与无锡高新区合作，计划建立一座大规模“Token工厂”。首批将部署4台华为昇腾384超节点服务器，每台服务器具备384卡算力，形成一个超级集群。该工厂旨在成为高性能“国芯国模”算力集群的新典范，推动行业发展。
“行云”成功完成多轮Pre-A及Pre-A+融资
国内全自研GPGPU创新企业“行云”完成了超过4亿元人民币的Pre-A及Pre-A+多轮融资。此次融资由五源资本、赛富投资基金和春华资本联合领投，地方国资和其他产业资本如佰维存储、金沙江创投、创维资本等也参与跟投。云岫资本则担任了下一轮融资的独家财务顾问。
中公教育推出“新希天才”AI时代职业能力培养平台
中公教育于4月15日推出AI时代职业能力培养平台“新希天才”，旨在培养AI应用型人才。董事长李永新强调，该平台不仅提供单一课程，而是一个全面的AI赋能解决方案，旨在重新定义职业价值和能力交付方式，以培养具备“上岗即战力”的人才。他指出，尽管AI技术普及，但能够将其转化为实际业务成果的人才依然稀缺。同时，市场的付费逻辑已经转变，消费者更愿意为能够解决实际问题和适应新型工作流的“可交付能力”付费，而非单纯的学历或证书。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。