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苹果预计将占据折叠手机市场近20%的份额
根据TrendForce集邦咨询的研究，折叠手机市场预计在2026年下半年迎来苹果的加入，吸引了外界对技术革新的关注。面板折痕的优化正在从传统的机械结构转向以材料堆叠为基础的应力管理工程，折痕处理成为品牌显示技术整合能力的重要指标。预计苹果凭借其强大的品牌形象和消费者期待，到2026年将占据近20%的折叠手机市场份额。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新轮引关注
具脑磐石公司完成亿元级融资，主要由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任财务顾问。此次融资将重点用于核心技术研发、扩充人才团队及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型（Cognitive World Model）的研发、工程化落地和真实场景验证。融资与交割同时进行。
“蓝点触控”成功完成数亿元人民币C++轮融资
六维力传感器企业蓝点触控近日完成C++轮数亿元人民币融资，投资方包括上汽金控、尚颀资本领投，中芯聚源、正大机器人和厚为资本跟投。此次融资资金将主要用于新产品研发、生产数智化建设及全球市场拓展，助力公司技术升级和国际化发展。