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小额交易转向移动端：65%用户选择手机支付
Stripe近期发布的《支付趋势洞察报告》指出，随着人工智能在商业中的深入应用，支付环节正经历结构性变化。报告显示，65%的小额交易（50美金以下）已在移动端完成，且高客单价消费也迅速向移动平台转移。这一趋势在亚太、欧洲、中东和非洲市场尤为明显。
全球首届具身智能大会：魔法原子将在硅谷揭晓“世界模型”
全球首届具身智能创新大会将于4月28日在硅谷举行，聚焦“本体演进”和“大脑革命”等重要议题。大会邀请了多位知名嘉宾，包括图灵奖得主马丁·赫尔曼和来自英伟达、亚马逊、谷歌等机构的代表。官方透露，魔法原子将在大会上发布具身智能世界模型、新一代灵巧手及全新人形机器人，标志着从AI大脑到执行终端的全栈技术升级。
蔚来李斌揭秘：高阶智驾芯片神玑NX9031与乐道L90的世界模型应用
在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人李斌透露，旗舰智驾芯片神玑NX9031及新版蔚来世界模型将全面应用于2026款乐道L90。他强调，今年蔚来将重点在20到30万级别车型中推广全球旗舰级的智驾芯片和系统。
小马智行推出全新PonyWorld世界模型2.0
4月10日，小马智行发布了其物理AI领域的最新技术成果——PonyWorld世界模型2.0。与1.0版本相比，2.0的主要改进在于其具备了自我诊断和定向进化的能力。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。