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商汤绝影推出全场景智能体舱驾一体化产品
4月24日，商汤科技发布了一系列面向舱驾一体全场景智能体的智能座舱与智能驾驶产品，包括Sage Box（千机智盒）、NR-UniAD 2.0和New Member 2.0。同时，商汤还与T3出行合作，计划在年内全面启动Robotaxi的试运营。
商汤科技计划配售32亿港元，推出创新“Token Plan”AI词元计划
商汤科技于4月16日宣布配售17亿股新B类股份，每股售价1.91港元，预计总额约32.47亿港元，净额约32.3亿港元。此次配售受到六家以上机构的认购。所筹资金将主要用于支持公司核心业务的发展，包括扩大人工智能基础设施SenseCore的规模，尤其是基于国产芯片的AI超算集群扩容，以及升级国产化AI云的技术栈，为即将推出的AI词元计划提供基础设施。
阿里推出全新千问大语言模型Qwen3.6-Plus
阿里发布了新一代大语言模型Qwen3.6-Plus，具备原生多模态理解和推理能力。该模型在前端网页开发和复杂任务处理等实测场景中，能够自主拆解任务、规划路径并进行测试和修改，直至完成任务。Qwen3.6-Plus已在阿里云百炼上架，输入费用为每百万Tokens最低2元。同时，千问3.6也已在悟空、千问App等阿里AI平台上线。
商汤预计2025年营收将达50.1亿元，增长32.9%
商汤科技公告显示，预计2025年营收将达到50.1亿元，同比增长32.9%。净亏损同比收窄58.6%，降至17.82亿元；经调整净亏损同比减少54.3%，为19.56亿元。2025年下半年，EBITDA预计为3.76亿元，实现上市后首次转正。此外，下半年集团经营性现金流自上市以来首次实现正向净流入。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。