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阶跃星辰成功增资至6052万元
上海阶跃星辰智能科技股份有限公司近期完成工商变更，注册资本从约5727万人民币增至约6052万人民币。这是该公司自2023年4月成立以来的多次增资之一。公司法定代表人为印奇，主要经营范围涵盖人工智能行业应用系统集成服务、人工智能应用软件开发、信息系统集成服务及人工智能理论与算法软件开发等。
“阶跃星辰”即将达成25亿美元融资目标
国产大模型公司“阶跃星辰”即将完成约25亿美元的融资，并已拆除红筹架构，以加速赴港IPO的准备。此次融资吸引了多家产业链资本的参与，包括华勤、龙旗、豪威和中兴等公司，此外，香港投资管理有限公司（HKIC）也成为了股东之一。
阶跃星辰推出全新Step 3.5 Flash 2603模型！
阶跃星辰推出新模型Step 3.5 Flash 2603，旨在优化高频编程和日常Agent工作流。该模型专注于代码生成、调试和重构等场景，提供实用功能。Step Plan订阅用户可直接访问该模型的API。
阶跃星辰推出全新Step Plan包月订阅，专注OpenClaw应用场景
阶跃星辰于3月23日正式推出了月度token订阅方案Step Plan。该方案专门针对OpenClaw和AI Coding场景进行了深度定制。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
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