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招商银行董事长缪建民强调稳息差的重要性
招商银行董事长缪建民在2025年度业绩发布会上指出，2026年该行将专注于保持竞争优势，采取以下策略：首先，突出稳息差，力争在行业中保持领先地位；其次，提升资产配置能力和财富管理优势，弥补短板；第三，关注信贷资产的定价与风险管理，确保资产质量优良；最后，推动风险加权资产的合理增长，优化资产配置，以维持较高的资本充足率。
招商银行副行长彭家文透露2026年息差管理的三大目标
招商银行副行长彭家文在2025年度业绩发布会上提出了息差管理的三个目标，计划在2026年实现：首先，减少息差收窄幅度；其次，尽快使息差企稳；最后，确保息差水平维持在市场领先地位。
招商银行2025年净利润预计达1501.8亿元，增长1.21%
招商银行发布了2025年业绩报告，全年营业净收入为3372.7亿元，同比增长0.05%；净利润为1501.8亿元，同比增长1.21%。此外，银行宣布每股现金分红为1.003元。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。