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中控技术宣布部分自有产品价格调整
中控技术发布公告，因全球经济环境、商品市场波动及供应链紧张等因素，导致原材料和核心元器件采购成本大幅上涨。尽管公司努力承担成本压力，但涨幅超出可承受范围。因此，经过管理层研究决定，自2026年5月27日零时起，对部分自有产品进行价格调整。
OPPO刘作虎：今年手机涨价潮，OPPO承受成本压力
刘作虎今日宣布Find X9s Pro的售价与上一代持平，起售价为5299元，16+512版本售价5999元。他指出，虽然行业新机普遍涨价，OPPO仍面临成本压力，因此选择不涨价，这对行业构成巨大挑战。他称Find X9s Pro为今年最后一款不涨价的旗舰手机，但也表示无法承诺全年不涨价。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新轮引关注
具脑磐石公司完成亿元级融资，主要由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任财务顾问。此次融资将重点用于核心技术研发、扩充人才团队及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型（Cognitive World Model）的研发、工程化落地和真实场景验证。融资与交割同时进行。