苹果A20Pro即将推出两项重要升级!

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据行业消息,苹果A20 Pro芯片即将进行两项重要升级。首先,该芯片将采用台积电最新的2nm制程工艺,较现有的3nm工艺实现升级。这一变化意味着A20 Pro在保持芯片尺寸不变的情况下,能够显著提升性能输出,并大幅提高能效。

其次,A20 Pro还将首次引入WMCM先进封装工艺。这项技术是苹果首次在iPhone处理器上应用,其核心理念是在晶圆切割前完成SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联,最终再切割为独立芯片,具备无中介层、短互联距离和高集成度的优势。(新浪财经)

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