相关快讯
特斯拉第三代人形机器人将于年中首发，7-8月正式投产！
特斯拉宣布其第三代人形机器人预计将在2024年中亮相，并计划于2026年7-8月正式投产。目前，产品测试正在稳步推进，预计明年将投入到外部场景应用中。
马斯克宣布：2027年全新擎天柱机器人工厂即将投产
特斯拉CEO马斯克于4月22日宣布，预计位于美国得州的新擎天柱机器人工厂将于2027年开始投产。
科大讯飞AIPC华东制造基地启用，年产能达10万台
科大讯飞近日在浙江举行了“信创AIPC华东制造基地（金华）投产暨首机下线仪式”，标志着年产能达10万台的国产AIPC产线进入规模化量产阶段。该基地集成了ERP、WMS、MES等七大核心数字化平台，实现了从零部件入库到成品出库的全流程闭环管控。同时，科大讯飞与龙芯中科达成了战略合作。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。
暂无评论...