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希音预测：2025年光伏装机容量将激增66.8%
希音（SHEIN）正加速扩展其“屋顶光伏”项目。最新数据显示，预计到2025年，希音在自营仓储物流园区的光伏装机容量将同比增长66.8%，自发自用的光伏电量将增加约144.4%。届时，希音在全球仓储物流园区的绿色电力使用比例将超过85%。此外，所有在建的智慧供应链基地都将配备屋顶光伏设施，进一步推动可再生能源的应用。
中国广核预计2025年净利润将达98亿元，同比下降9.9%
中国广核公告预计2025年营业收入为756.97亿元，同比下降4.11%；归属于上市公司股东的净利润为97.65亿元，同比下降9.90%。公司计划向全体股东每10股派发现金红利0.86元（含税）。
国家电网“十五五”计划：抽水蓄能装机容量将突破3000万千瓦
国家电网计划在“十五五”期间加速抽水蓄能电站建设，预计新开工装机容量超过3000万千瓦。到2030年，抽水蓄能装机总量将超过1.2亿千瓦，电力调节能力将提升至1.5亿千瓦以上，比“十四五”末增加70%。此举旨在全力保障新能源的高效消纳。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。