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商务部宣布双方达成共识，将在贸易理事会讨论对等降税框架安排
商务部美大司负责人解读中美经贸磋商的初步成果，双方原则同意在贸易理事会下讨论对等规模产品的降税框架，预计规模为300亿美元或更多。此安排旨在对双方关注的产品适用最惠国税率或更低，预计将有利于稳定和拓展中美双边贸易，同时为全球开放合作提供借鉴。双方的经贸团队将保持密切沟通，尽快商定具体安排并推动实施。
王文涛部长与美中贸易全国委员会企业代表团举行会晤
商务部部长王文涛于3月23日会见了美中贸易全国委员会的代表团，讨论中美经贸关系及美资企业在华发展。王文涛强调，中国经济为全球提供稳定性，将推动高质量发展和高水平对外开放，致力于优化营商环境。他指出，中国“十四五”规划不仅是国家发展的蓝图，也是全球发展的机遇，欢迎美国企业深入中国市场，共同发展。商务部国际贸易谈判代表李成钢也参与了此次会见。
王文涛部长与美中贸易全国委员会企业代表团举行会晤
商务部部长王文涛于3月23日会见了美中贸易全国委员会的代表团，双方就中美经贸关系及美资企业在华发展进行了交流。王文涛强调，中国经济为全球动荡局势提供了稳定性，并表示将推动高质量发展和高水平对外开放，继续优化营商环境。他指出，中国“十四五”规划不仅是中国发展的新蓝图，也是全球发展的新机遇，欢迎美国企业深入中国市场，共同发展。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。