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腾讯云智能体开发平台将于27日10:00结束Hy3 preview和DeepSeek-V4-Pro模型的限免公测，正式进入商业化阶段
腾讯云官网宣布，腾讯云智能体开发平台中的Hy3 preview和DeepSeek-V4-Pro模型将于2026年5月27日10:00结束限时免费公测，转为正式商用。未来将根据模型调用进行按量计费，具体价格可以参考计费概述。该平台采用“平台按月/按年订阅服务 + 增购包”的计费模式，用户可根据需要选择套餐包和预付费资源包进行购买，具体价格与折扣政策以平台实际展示为准。
DeepSeek-v4接口文档正式上线，助力开发者创新应用！
DeepSeek官网上线了DeepSeek-v4接口及相关模型，主要包括DeepSeek-v4-flash和DeepSeek-v4-pro。这些新版本的接口和模型旨在提升用户体验和功能性能。
国内金价跌破千元大关，品牌金饰纷纷降价！
3月23日，国内金价跌破1000元/克，现货金价为975.5元/克，期货金价为974.92元/克。多家品牌金饰价格持续下行，周生生足金饰品价格为1367元/克，较21日下跌22元；老庙黄金为1374元/克，下跌23元；周大福为1375元/克，下跌22元。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
突破性全息3D打印技术效率提升70%
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队开发了一种新型全息体积3D打印技术，显著提高了打印效率，提升幅度达到70倍。该技术能够在数秒内完成毫米级结构的打印，打印人体器官模型的时间仅需几分钟。相关研究成果已发表在《光：科学与应用》杂志的最新一期中。