华为推出“韬 (τ) 定律”,麒麟2026芯片将于今秋发布

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5月25日,华为半导体业务部总裁何庭波在上海ISAC 2026大会上发布了“韬定律”。此次大会上,华为全球首发了麒麟2026芯片,该芯片采用了逻辑折叠技术,晶体管密度提高了53%,能效提升了41%。此外,麒麟2026芯片将与鸿蒙7系统进行深度协同。

华为推出“韬 (τ) 定律”,麒麟2026芯片将于今秋发布的封面图

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