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芯擎科技上半年融资超2亿美元，行业关注度持续升温
2026年上半年，高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资，吸引多家产业资本和地方国资加入，老股东也持续跟投。资金将用于加速车载芯片全球规模化交付，并打造端侧智能计算平台。公司已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，率先布局端侧中央计算平台。
三星电子股价飙升8%，芯片供应短缺恐进一步加剧
三星电子称，人工智能芯片需求仍然强劲，预计到2026年第二季度服务器需求将持续旺盛，可能加剧明年供应短缺。这一表态与市场对AI支出放缓的担忧相反，也推动三星股价盘后上涨8%，SK海力士上涨3%。
AI存储芯片短缺助推三星芯片利润暴增逾250倍
三星电子半导体部门受人工智能带动的内存需求推动，二季度营业利润飙升250多倍至89.2万亿韩元，超出市场预期；集团净利润也高于预估。作为全球最大存储器制造商，其业绩被视为验证AI热潮能否支撑巨额投资与高估值的关键，投资者对相关商业合理性仍存疑。
苹果市值反超英伟达，重回全球第一
苹果周一以收盘市值超越英伟达，重回全球市值第一，这是自2025年4月以来首次。英伟达股价因市场担忧AI基础设施成本大幅下挫近5%，市值降至4.77万亿美元；苹果则上涨1%，市值达4.95万亿美元，财报将于周四盘后公布。今年以来，苹果涨幅显著领先英伟达。
三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示，下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上，基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺，并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验，提前推进HBM5量产，同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作，强化半导体生态。
惠科股份在浙江成立半导体公司，注册资本高达40亿
浙江惠芯先进半导体有限公司近日成立，法定代表人为卢集晖，注册资本40亿元，业务涵盖半导体分立器件、集成电路设计与制造、显示器件及光伏设备制造、进出口等。股权信息显示，该公司由惠科股份有限公司全资持股。
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