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马斯克宣布Starmind项目：计划发射100万颗卫星打造太空AI算力网络
马斯克近日正式宣布了SpaceX的Starmind太空AI算力项目，该项目计划发射100万颗卫星，以构建一个庞大的近地轨道卫星集群。此项目的主要目标是提供一种全新的AI算力供给渠道，脱离传统机房的限制。早在今年1月底，SpaceX就向美国联邦通信委员会提交了相关申请，并在6月8日发布了首代硬件产品AI1。这款卫星设计高度达到20米，展开后的翼展宽度为70米，整体尺寸超越波音747-8客机，成为近地轨道上的巨型算力节点。
Meta与Crusoe达成1.6GW AI算力合作，助力6000亿美元基础设施计划
Meta 与数据中心开发商 Crusoe 签署新协议，以提升其 AI 计算能力，支持其人工智能扩展的基础设施需求。Meta 正加速与其他 AI 算力供应商的合作，并计划在未来几年内投资至少 6000 亿美元于 AI 基础设施。此外，Meta 还首次推出 AI 聊天机器人的订阅服务，这标志着其在该业务拓展上的重要进展。
英伟达发布Vera Rubin NVL4系统，预计四季度开始供货
英伟达于6月22日推出Vera Rubin超级计算平台，旨在支持气候建模、计算流体力学和能源勘探等高强度HPC与AI结合的工作负载。该平台整合Rubin GPU与Vera CPU，采用NVLink、InfiniBand和液冷架构，实现一体化设计，具备超过7 exaflops的AI算力和约5 PF FP64的科学计算能力，支持最高144 GPU/机架密度。同时，戴尔、HPE和Supermicro等厂商将基于该架构推出高密度超算系统，预计从2026年第四季度开始陆续上市。
远景科技集团计划到2030年在全球戈壁荒漠打造5GW绿色AI算力中心
远景在欧洲科技大会VivaTech上展示了其AI电力系统的能力和实际应用，正式发布了Mission Gobi计划。该计划旨在到2030年在全球戈壁荒漠地区建设5GW规模的绿色AI算力中心，以支持AI时代的发展，打造稳定、绿色和经济的新一代基础设施。
算苗科技发布3D TokenPU芯片：实现全流程国产化的3D混合堆叠架构
算苗科技于6月15日宣布其全国产自研的3D TokenPU芯片正式流片。该公司成立于2022年11月，专注于3D AI算力芯片的研发与设计。新芯片采用3D混合堆叠架构，利用多层晶圆垂直堆叠技术，显著缩短存储与计算单元的数据传输路径，提供16TB/s的带宽，旨在优化大模型线上推理场景，解决带宽不足和数据延迟问题。此外，该芯片的设计和制造均依托国内产业链，成功打破了海外高端3D算力芯片技术与工艺的壁垒。
金山云宣布AI算力产品服务价格上调15%-50%
金山云官网宣布，由于全球AI算力需求增加及硬件成本上涨，将于2026年7月12日对部分产品价格进行调整。AI算力相关产品价格将上调约15%-50%，文件存储相关产品价格上调约30%-50%。现有订单在当前计费周期内不受影响，新价格将在下个计费周期开始时生效。