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苹果市值反超英伟达，重回全球第一
苹果周一以收盘市值超越英伟达，重回全球市值第一，这是自2025年4月以来首次。英伟达股价因市场担忧AI基础设施成本大幅下挫近5%，市值降至4.77万亿美元；苹果则上涨1%，市值达4.95万亿美元，财报将于周四盘后公布。今年以来，苹果涨幅显著领先英伟达。
三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示，下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上，基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺，并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验，提前推进HBM5量产，同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作，强化半导体生态。
特斯拉重金收购AI硬件企业，近20亿美元神秘交易落地
特斯拉已完成对一家未公开名称的 AI 硬件初创公司收购，交易接近 20 亿美元，并一次性支付 2.22 亿美元购入其专利资产。该公司由前 Dojo 团队成员创办，专注于大语言模型推理用 AI 加速器和全栈计算系统，其关键知识产权将补强特斯拉自研芯片与 TERAFAB 项目布局。
芯片卖出56万片后，阿里平头哥把最核心的技术开源了
阿里平头哥在WAIC 2026宣布开源自研AI软件栈T-Head SAIL，作为真武系列AI芯片底层软件，覆盖OS、SDK到接口层，并兼容主流AI生态。该软件栈具备独立自主知识产权，配套真武AI芯片已累计出货56万片，服务20多个行业、400多家客户，凸显AI竞争不仅在硬件，更在软件栈。
微软与AMD扩大合作：Azure将部署下一代AI芯片
AMD正扩大与微软的战略合作，微软将把AMD下一代AI芯片和处理器部署到Azure云上，并采用Helios机架级AI平台，为自家AI服务及Azure客户的前沿模型推理提供算力。AMD预计将于2026年下半年开始向包括微软在内的客户出货Helios平台。
谷歌研发新型“Frozen”芯片，Gemini AI运行效率大幅提升
谷歌正研发内部代号“Frozen v2”的新型服务器芯片，计划将Gemini AI模型设计蓝图直接集成其中，以提升AI服务效率并缓解算力短缺。知情人士称，这款芯片按单位功耗可处理的Token效率，预计将比谷歌现有最新自研AI芯片高出6至10倍，也有助于缓解内部资源争夺并改善云业务接单能力。