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Pragmatic半导体全新发布NFC Protect解决方案
Pragmatic半导体推出新型柔性低碳NFC芯片PR1311，具备即时篡改检测和产品真伪验证功能。该芯片设计灵活、触感无痕，可以无缝集成到产品和包装中，消费者可通过手机轻触确认产品的开封状态与真伪。目前，该方案的早期获取计划已开放，目标市场包括零售、医药和工业等领域。
英伟达向PCB厂商施压：降价10%是真的吗？
6月23日，PCB板块出现大幅下跌，市场对产业链展开多重讨论。其中流传的消息包括“英伟达要求PCB厂商降价10%”和“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”。记者对此进行了求证，多位受访者认为这些传闻存在明显夸大和误读，尤其是关于“胜宏科技导致Rubin延期”的说法，缺乏产业逻辑支持。
美国半导体初创公司xLight计划融资3.5亿美元以推动发展
美国半导体初创公司xLight正在寻求筹集3.5亿美元的资金。
英伟达推出全新BioNeMo Agent工具包，助力智能应用开发
英伟达于6月23日发布了NVIDIA BioNeMo Agent Toolkit，旨在促进生命科学领域的研究与发现。该工具包整合了英伟达十多年的生命科学资源，包括库、工具和开放模型，帮助AI智能体、科学家和实验室通过证据收集、推理分析和计算实验协作，加速科学发现并优化下一步行动的推荐。
LG化学宣布2035年前将投入15万亿韩元进行研发创新
LG化学CEO金东春在6月22日宣布，将半导体、Mobility、机器人材料及抗癌新药作为未来的核心业务，致力于优化和升级业务组合。公司计划到2035年前累计投入15万亿韩元用于研发，其中70%的资源将集中于半导体、Mobility和机器人材料等关键领域，以实现向AI驱动的高附加值材料企业转型。
三星电子HBM4芯片上市四个月销售额超10亿美元
三星电子的第六代高带宽存储芯片HBM4销售额已突破10亿美元，成为全球首家于今年2月开始量产和出货该芯片的公司。业内人士预计，到6月底，三星HBM4芯片的销售额将超过12亿美元。这标志着三星在高带宽存储市场的强劲表现和领先地位。
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