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小米发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100
小米集团发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100，采用3nm工艺，配备20核CPU和16核NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数大模型。该芯片已研发完成，计划于明年正式商用。
国资委：加快培养聚变人才，推动“聚变+AI”融合创新
8月19日，国务院国资委主办的中央企业未来能源领域人才特训班以“线上+线下”方式开班。谭作钧强调，要聚焦可控核聚变，依托创新联合体推动产业链协同攻关，加快人才培养；深入把握发展规律，明确技术路线，推进原始创新、底层突破及“聚变+AI”融合，汇聚国内外产学研力量协同攻坚。
小米玄戒芯片迎来新进展，国产自研芯片再进一步
小米于8月23日正式宣布，将于8月24日14点举行玄戒芯片技术沟通会。本次活动采用图文直播形式，方便外界及时了解相关技术动态与最新进展。届时，小米芯片负责人朱丹将出席并进行分享，介绍玄戒芯片目前取得的最新成果，为关注小米芯片研发和技术布局的用户提供更多信息。
英伟达开源Nemotron 3.5大模型，Lightning正式上线，全球开发者可免费使用修改
英伟达近日推出首款开源大模型Nemotron 3.5 Lightning，响应首席执行官黄仁勋此前对开源模型的支持。该模型主打轻量高效，可在普通笔记本电脑或台式机的单块GPU上运行。目前模型已上线Hugging Face平台及英伟达官网，全球开发者可免费下载、使用和修改，无需付费或申请额外许可。
CoreWeave风险提示：从英伟达芯片转向其他芯片或面临较大困难
CoreWeave在申报文件中警告称，公司目前高度依赖英伟达AI芯片，若要寻找替代GPU，可能需要投入大量时间、资金和资源。客户需求变化或迫使其调整供应结构，但这可能影响其及时向客户提供所需算力产品的能力。该公司是AI算力供应商，也属于“新型云服务商”之一。
AI记忆基础设施企业 MemoraX AI 完成数亿元种子++轮融资
MemoraX AI完成数亿元种子++轮融资，由北洋海棠基金、尚势资本、仁爱资本联合领投，银杏谷资本跟投，老股东继续加码。资金将用于攻关大模型长期记忆底层技术，并推动B端产业与C端交互产品的记忆模块标准化研发及商业化落地。