2026年上半年，高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资，吸引多家产业资本和地方国资加入，老股东也持续跟投。资金将用于加速车载芯片全球规...
5月13日，芯驰科技宣布完成近1亿美金的C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为新战略股东，多个知名投资机构和产业资本参与跟投。此次融资将增强芯驰科技在...
中颖电子在互动平台上表示，正在有序推进车规芯片的研发，并持续投入资源。公司重视车规级芯片的功能安全和可靠性验证，已于多年前获得ISO 26262 ASIL D功能...
芯擎科技上半年融资超2亿美元，行业关注度持续升温
2026年上半年，高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资，吸引多家产业资本和地方国资加入，老股东也持续跟投。资金将用于加速车载芯片全球规...