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宇树宣布与英伟达合作，预计下半年推出新型机器人产品
英伟达首席执行官黄仁勋近日宣布，英伟达与宇树科技合作推出新一代人形机器人参考设计“H2+”。宇树科技表示，该机器人基于英伟达的算力平台研发，具备更高的算力水平。新产品预计将在今年下半年亮相。
“芯驰科技成功完成近1亿美金C轮融资，助力未来发展”
5月13日，芯驰科技宣布完成近1亿美金的C轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为新战略股东，多个知名投资机构和产业资本参与跟投。此次融资将增强芯驰科技在车规芯片领域的技术壁垒和量产优势，并促进其在汽车及具身智能领域的全面发展。
追觅硅谷发布会首日：火箭车Nebula NEXT 01 JET Edition震撼登场
在美东时间4月27日举行的追觅硅谷发布会上，追觅星空计划推出了新产品“火箭车”——Nebula NEXT 01 JET Edition。该车型配备了专属定制的双固体火箭助推系统，能够实现快速的150毫秒瞬时响应。
中微公司发布四款新产品，助力硅基与化合物半导体关键工艺升级
在SEMICON China 2026期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司推出了四款新产品，涵盖硅基及化合物半导体的关键工艺。这些新产品包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器，以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。
中信证券：铝板块机会浮现，供给扰动加剧
中信证券研报指出，EGA和Alba旗下铝厂在3月28日至29日遭遇袭击，影响310万吨年产能，具体影响尚不明确。此前已有56万吨年产能减产，中东地区的供给风险持续上升。同时，欧洲能源成本的上升也增加了扰动风险。尽管短期内存在供给扰动，中长期铝业的供需逻辑依然稳固，预计供给问题可能推动铝价超预期上涨，投资铝板块的机会仍被看好。
2026中关村论坛年会圆满落幕，21项前沿科技成果重磅发布
2026中关村论坛年会于3月29日在北京闭幕，历时五天。论坛主题为“科技创新与产业创新深度融合”，共举办了115场活动，涵盖论坛会议、成果发布、技术交易、前沿大赛及配套活动。在闭幕当天的成果发布会上，发布了21项前沿科技成果。