中微公司发布四款新产品,助力硅基与化合物半导体关键工艺升级

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自媒体指南报道,在2026年SEMICON China期间,中微半导体设备(上海)股份有限公司发布了四款新产品,涵盖硅基及化合物半导体的关键工艺。这些产品包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器,以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®。

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