AI 降温担忧下，三星电子抛出 19 倍利润预期，市值却蒸发超千亿美元
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**Optimizing Chinese news headline** 燧原科技董事长最新发声：算力需求正迎来爆发式增长
**Planning concise Chinese summary** 燧原科技董事长赵立东表示，公司8年来持续聚焦云端AI芯片，已完成四代架构、五款芯片迭代，并形成覆盖芯片、加速卡、超节点、智算集群和软件平台的完整体系。公司希望借助资本增强自主创新与业务扩展能力，提升在AI与集成电路产业链中的影响力。赵立东认为，AI产业已进入下半场，全球算力需求正爆发式增长。
黄仁勋：VeraRubin平台或为英伟达带来每吉瓦超400亿美元营收
8月31日，英伟达CEO黄仁勋表示，Vera Rubin平台有望为英伟达带来巨大商业价值，按每吉瓦计算营收可超过400亿美元，显示其在AI算力基础设施领域的强劲变现能力。
长鑫科技宣布LPDDR6量产，峰值速率达12800Mbps
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球LPDDR6产品首次商用，标志着国内存储企业在高端内存标准上实现全球首发量产。该芯片通过架构创新和传输优化，峰值速率达12800Mbps，最高容量16GB。
国家统计局：1—7月份集成电路行业利润同比增长18.5倍，算力芯片、存储芯片表现亮眼
国家统计局表示，受“人工智能+”加快拓展、算力需求持续增长带动，电子行业相关产品需求和价格上升，推动利润高速增长。1—7月，电子行业利润同比增1.1倍，拉动全部规上工业企业利润增长9.3个百分点。其中，集成电路行业利润增长18.5倍，对电子行业利润贡献超八成；计算机、服务器及电子器件相关行业利润也大幅提升。
苹果首款折叠式手机将于9月9日发布
苹果将于9月9日在加州总部举行年度重大发布会，并同步直播。这将是新任CEO John Ternus任内首次重大新品亮相，主题为“Surprise and shine”。此次发布会最大看点是首款折叠屏iPhone发布，标志着苹果正式进入由三星主导的折叠手机市场。
OpenAI自研AI芯片测试表现超越英伟达GB300，芯片布局再进一步
OpenAI于8月25日宣布，全新Jalapeno芯片在测试中表现优于英伟达现有产品线，主要体现在两项指标：单位功耗下可处理更多AI工作负载，以及更快的响应速度。相关结果显示，Jalapeno在能效与性能响应方面具备优势，但目前仍处于测试阶段，最终表现和商业化情况尚待进一步验证。