AI产业链“缩圈”后，哪些“确定性环节”正在被市场深耕？
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SK海力士加快Y1工厂建设，DRAM设备采购已启动
SK海力士已启动龙仁Y1工厂先进DRAM设备采购，初期投资对应月产2万片晶圆。Y1是其龙仁半导体集群首座工厂，一期含2个厂房骨架和6个洁净室，首座洁净室投产时间已由2026年5月提前至2026年2月。
AI需求外溢至成熟制程，台积电再掀涨价潮
据报道，台积电在先进制程订单满载、持续调涨3纳米等报价之际，涨价压力已延伸至成熟制程。多家IC设计业者表示，已陆续收到台积电拟调高成熟制程价格的通知，具体涨幅将因厂商与产品线而异，预计第四季敲定，明年1月生效。
1-5月我国云计算设备和半导体设备出口金额累计同比大增
人工智能产业快速发展，带动上游算力建设和下游终端硬件需求激增，相关制造企业订单大幅增长。受AI产品快速迭代和时效要求影响，今年1-5月云计算设备、半导体设备出口显著上升，7月国际空运淡季不淡，中国至欧美航线运价保持韧性，AI产品货运量仍在持续增长。
AI行情下半场：告别“无差别上涨”
科技股正从“无差别上涨”转向业绩分化：三星电子盈利大增却股价下跌，Meta拟出售闲置算力引发AI算力过剩担忧，显示市场对边际变化更敏感。7月中下旬美股财报季将检验个股成色，长期关键仍在AI商业化能否兑现、产业能否由融资驱动转向现金流驱动。
嘉实基金王贵重：AI投资重点看算力、存力、运力
嘉实基金王贵重对中国科技资产和国内AI加速追赶保持乐观，认为AI相关方向暂无系统性风险，尚不能得出看空结论。他强调AI硬件需求将按“算力先行、存力跟进、运力后至”的节奏扩散，算力、存力和运力分别对应计算、存储和传输能力提升。
中信建投：全球半导体设备市场规模有望在2028年较2025年翻倍
中信建投研报指出，全球半导体制造公司资本开支将持续上行，预计2028年达3417亿美元，较2025年增长103.3%，实现翻倍增长，并带动设备端需求同步放大。同期全球前道半导体设备市场规模有望达到2414亿美元，较2025年增长约108%。中国市场在2025/2026年去库存后，预计2027年恢复强劲增长。
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