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三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示，下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上，基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺，并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验，提前推进HBM5量产，同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作，强化半导体生态。
英伟达携手首尔大学共建AI实验室，聚焦AI科学计算与半导体研究
首尔大学于7月24日宣布与英伟达合作，在校内设立多家综合性AI实验室（NVAITC），整合研究、人才交流、教育培训和AI基础设施建设。双方将重点推进机器人与物理AI、半导体和AI科学计算研究，并推动创业孵化和成果产业化。首尔大学称其有望成为亚洲领先的AI研究中心之一。
杰华特等在厦门成立新科技公司，注册资本达2亿
厦门杰逊科技有限公司近日成立，法定代表人为王皓，注册资本2亿元，业务涵盖电子元器件、集成电路设计、半导体设备及芯片制造等。股东包括杰华特和杭州集创企业管理合伙企业（有限合伙）。
多款高端手机集体涨价，最高超过1000元
受存储芯片等半导体元器件成本上涨影响，国内智能手机市场迎来一轮涨价，主流机型普遍上调300元至1000元，部分高端机型涨幅超千元。暑期消费旺季带动线下门店客流增长，品牌也借助“以旧换新”等补贴政策降低购机门槛。业内认为，此次调价由成本上升和产品策略调整共同推动，存储芯片偏紧态势或将延续。
意界智创签约上海市人工智能重点项目，助力产业升级
7月20日，在2026世界人工智能大会闭幕式上，意界智创等32个项目集中签约，入选上海市人工智能重点项目，总签约金额超409亿元。该公司已进入半导体等高端制造场景开展研发和验证，未来还将逐步拓展到物流、商业服务和家庭等更多应用场景。
惠科股份等在绵阳成立高分子材料公司，注册资本达13.5亿
近日，绵阳惠聚高分子材料有限公司成立，法定代表人为为何育霖，注册资本13.5亿元，经营范围涵盖光电子器件、电力电子元器件及电子专用材料制造等。股东由惠科股份有限公司与绵阳安亿广成产业园管理有限公司共同持有。
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