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芯擎科技上半年融资超2亿美元，行业关注度持续升温
2026年上半年，高性能车规和工业芯片计算平台芯擎科技完成超2亿美元融资，吸引多家产业资本和地方国资加入，老股东也持续跟投。资金将用于加速车载芯片全球规模化交付，并打造端侧智能计算平台。公司已发布5纳米AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，率先布局端侧中央计算平台。
多家银行洽谈向Anthropic数据中心提供150亿美元贷款，项目获谷歌支持
知情人士称，Anthropic合作的数据中心开发商Nexus Data Centers正与由摩根士丹利牵头的银团深入磋商，拟借入150亿美元，在得克萨斯州哈伯德市建设大型数据中心园区及自备天然气发电厂。谷歌将为该项目提供财务担保和芯片支持，发电规模预计达1.6吉瓦。
AI存储芯片短缺助推三星芯片利润暴增逾250倍
三星电子半导体部门受人工智能带动的内存需求推动，二季度营业利润飙升250多倍至89.2万亿韩元，超出市场预期；集团净利润也高于预估。作为全球最大存储器制造商，其业绩被视为验证AI热潮能否支撑巨额投资与高估值的关键，投资者对相关商业合理性仍存疑。
杭州拟超前布局算力网、新型电网等新型设施
《杭州市人工智能产业发展促进条例（草案）》公开征求意见，提出由市政府统筹规划人工智能基础设施建设，前瞻布局算力网、新型电网、新一代通信网和数据可信空间，并完善市场化运营机制，提升设施利用效率与安全可控水平。同时，统筹智能算力设施布局与能源资源配置，建设超大城市新型能源体系，强化电源、电网、负荷、储能协同，保障算力用电安全稳定充足。
苹果市值反超英伟达，重回全球第一
苹果周一以收盘市值超越英伟达，重回全球市值第一，这是自2025年4月以来首次。英伟达股价因市场担忧AI基础设施成本大幅下挫近5%，市值降至4.77万亿美元；苹果则上涨1%，市值达4.95万亿美元，财报将于周四盘后公布。今年以来，苹果涨幅显著领先英伟达。
三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，性能较HBM4E提升超50%
三星电子半导体负责人具子铉表示，下一代HBM5预计较HBM4E提速50%以上，基础芯片将采用GAA结构2纳米工艺，并提升TSV集成度。三星将延续4纳米HBM4积累的经验，提前推进HBM5量产，同时拓展移动、AI、HPC、汽车电子和机器人等领域合作，强化半导体生态。