罗博特科签署6亿元订单 推动可插拔硅光技术量产化

4周前更新 zmtzn
5 0 0

自媒体指南报道,罗博特科发布公告称,其全资子公司ficonTEC及其子公司与纳斯达克上市公司F及其子公司签署了一项重要合同。该合同涵盖的金额约为6亿元人民币,涉及可插拔硅光技术路线的量产化耦合设备及服务,合同有效期为2026年3月19日至2026年3月25日。此订单预计占公司2024年度经审计营业收入的54.23%以上。如合同顺利履行,将对公司2026年度的经营业绩产生显著的积极影响。

罗博特科签署6亿元订单 推动可插拔硅光技术量产化的封面图

相关快讯

佰维存储与知名原厂达成15亿美元存储晶圆采购协议

佰维存储公告称,公司与某存储原厂签订了一份日常经营性采购合同,承诺在24个月内以约定的数量、价格和时间采购某款存储晶圆,合同总金额为15亿美元。该协议适用于双方及其各自控制的子公司。

中信证券:铝板块机会浮现,供给扰动加剧

中信证券研报指出,EGA和Alba旗下铝厂在3月28日至29日遭遇袭击,影响310万吨年产能,具体影响尚不明确。此前已有56万吨年产能减产,中东地区的供给风险持续上升。同时,欧洲能源成本的上升也增加了扰动风险。尽管短期内存在供给扰动,中长期铝业的供需逻辑依然稳固,预计供给问题可能推动铝价超预期上涨,投资铝板块的机会仍被看好。

2026中关村论坛年会圆满落幕,21项前沿科技成果重磅发布

2026中关村论坛年会于3月29日在北京闭幕,历时五天。论坛主题为“科技创新与产业创新深度融合”,共举办了115场活动,涵盖论坛会议、成果发布、技术交易、前沿大赛及配套活动。在闭幕当天的成果发布会上,发布了21项前沿科技成果。

我国推出首个氢能产品耐久性验证标准

中国汽车技术研究中心发布了国内首个氢能产品全产业链的耐久性验证体系,以验证氢能产品的可靠性和耐用性。这一体系旨在检测相关技术的成熟度,推动氢能产业的发展。

中信证券:超节点技术助力AI训练效率提升,聚焦三大关键环节

中信证券研报指出,超节点技术通过高带宽、低时延的Scale-up网络连接多张加速卡,显著提升AI训练和推理效率,成为产业发展趋势。随着英伟达等厂商推动超节点的效能和扩容,相关领域如GPU间交换芯片、液冷和柜内电源将受益,预计到2028年增量市场空间分别达到1000亿、130亿和240亿美元。特别是交换芯片的国产替代机会值得关注,预计到2028年国产市场将达到50亿美元。以太网方案成为主要技术方向,龙头企业收入约10亿元,未来成长空间广阔,建议关注国内以太网交换芯片企业及光互联环节的国产替代。

千亿耐心资本涌入,银行系AIC扩展至9家

邮储银行宣布旗下中邮金融资产投资有限公司正式开业,注册资本为100亿元。该公司在开业当天与14家单位签署合作协议,迅速进入集成电路、清洁能源和先进制造等科技创新领域。至此,国有六大行的金融资产投资公司全部成立,银行系AIC总数增至9家,注册资本总计达到1485亿元。自2017年首批试点以来,银行系股权投资正加速向硬科技和新质生产力倾斜,重塑科技金融服务格局。

暂无评论

暂无评论...