相关快讯
马斯克发布Terafab渲染视频，引发关注
马斯克在 X 平台发布特斯拉 Terafab 新视频，首次展示 Optimus 人形机器人与 Robovan 无人车同框亮相。Robovan 兼具载客和运货能力，可容纳 20 人；同时，Optimus 量产线正改造推进，特斯拉目标在 2027 年夏季实现大规模量产。
马斯克：V3卫星性能将比V2提升一个数量级，系统今年年收有望达200亿美元
马斯克表示，即将由星舰发射的星链V3卫星性能将较现有猎鹰火箭发射的V2卫星提升一个数量级，带宽有望达到V2系统的100倍以上。他预计星链今年可实现200亿美元年度经常性收入，即便每千兆字节收入下降10倍，SpaceX通信业务年收入仍可能超过2000亿美元。
特斯拉与SpaceX联手拟建得州Terafab芯片工厂，初期投资达168亿美元
8月6日，特斯拉与SpaceX宣布在美国得克萨斯州格赖姆斯县建设Terafab芯片制造设施，整合逻辑芯片、存储芯片及先进封装能力，目标打造全球最大芯片工厂。项目面积超1亿平方英尺，面向Optimus机器人、Cybercab及太空数据中心生产芯片，以满足未来超过1太瓦的算力需求。初期资本支出预计约168亿美元，后续扩建投资或进一步增加。
马斯克称除中国外硬件制造无对手，拟用火箭技术建数据中心
马斯克在SpaceX二季度财报电话会上称，SpaceX和特斯拉是全球最强硬件公司之一，甚至“算上中国也许也是”。他表示将把火箭和卫星领域积累的经验用于地面数据中心规模化建设，认为这能显著提升效率，并指出未来数据中心对电力和冷却需求将远超预期。另透露已与英伟达沟通，预计明年可获得其相当一部分GPU产能。
CoWoS封装产能吃紧，台积电进一步扩大外包产能
英伟达GPU订单激增，台积电封装产线接近满载，不得不将AI芯片核心封装环节CoWos中的CoW产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，能将AI处理器与HBM通过中介层连接。
谷歌被传规划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU v9，或挑战 NVIDIA 地位
台媒援引市场分析称，Google 计划到2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI芯片，规模或与英伟达2028年预计1240万颗AI GPU出货量相当，甚至可能超越，显示其服务器AI加速器布局正加速追赶。