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谷歌被传规划 2028 年部署 1200 万至 1500 万颗 TPU v9，或挑战 NVIDIA 地位
台媒援引市场分析称，Google 计划到2028年部署1200万至1500万颗自研TPU v9 AI芯片，规模或与英伟达2028年预计1240万颗AI GPU出货量相当，甚至可能超越，显示其服务器AI加速器布局正加速追赶。
阿波罗首席：新版“60/40投资法则”应是六成投AI、四成投非AI
过去流行的“60%股票、40%债券”投资法则正被重新定义。阿波罗首席经济学家Torsten Slok认为，如今更关键的分界已变成“AI与非AI”之争，投资者很难避开人工智能繁荣带来的风险敞口。
Omdia预测：2030年全球录制音乐市场规模将突破560亿美元
Omdia最新预测显示，全球录制音乐零售市场将持续增长：2026年销售额预计达483亿美元，2027年突破500亿美元，2030年有望进一步升至568亿美元。
中国半导体市场规模或超8000亿美元，存储芯片暴涨262.9%
报告显示，AMFT 将 2026 年中国半导体市场同比增速大幅上调至 92.9%，规模达 8120.8 亿美元，较此前预测增加 2656 亿美元。同期，中国半导体存储市场预期更为强劲，Omdia 预计增长率升至 262.9%，规模达 4496 亿美元，反映出中国半导体市场增长预期显著提升。
2026年GenAI智能手机或将占全球出货量的45%
Counterpoint Research最新报告预测，具备GenAI能力的智能手机到2026年将占全球出货量的45%，较2025年的36%有所上升。然而，存储供应紧张预计将导致2026年全球智能手机出货量同比下降13.9%，降至10.8亿部，创历史新低。预计到2027年，GenAI智能手机的市场份额将进一步提升至52%，使得GenAI技术有望成为智能手机市场的标准功能。
国产TGV玻璃基板迈入量产快车道
当前，TGV玻璃基板行业正处于从技术验证向小批量量产的关键阶段。多家国内领先企业已全面启动产线筹备，并加速中试产线的验证工作，以抢占市场先机。国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将接近800亿美元。随着底层材料的突破和跨界工艺的整合，国产TGV玻璃基板正快速迈向量产。