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软银机器人正式进入量产阶段
6月24日，软银集团董事长孙正义在股东大会上宣布已开始在某工厂量产机器人，计划正式发布，预计将引起广泛关注。他表示，软银的目标是通过整合顶级机器人企业，成为全球领先的机器人公司。此外，软银计划在2026年前收购瑞士工业巨头ABB的机器人业务，交易金额为53.75亿美元，此举打破了ABB将该业务独立上市的计划。ABB的机器人业务是全球工业机器人领域的主要参与者之一，预计交易将在2026年中后期完成。
国内首个最大车规级芯片测试中心正式启用
艾为电子临港车规测试中心正式投产，总投资超9.4亿元，建筑面积超11万平方米，年芯片检测规模可达300亿至500亿颗，成为国内最大车规级芯片测试中心。该中心旨在服务国内新能源车企、智能座舱企业及AI芯片厂商，能够显著缩短芯片认证周期，降低单款芯片检测成本，从而减少芯片设计企业的研发验证投入。这将加速国产车载芯片的迭代及上车进程。
工信部推动智能网联新能源汽车产业发展，规划“十四五”转型升级方案
工信部装备工业一司负责人郭守刚在发布会上表示，将加强汽车消费的稳定和扩大。主要措施包括：一是加快编制智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，推动产业转型升级；二是聚焦技术创新，推进新一代动力电池、车用芯片等技术的攻关与产业化；三是落实汽车行业稳增长方案，推进以旧换新和消费改革试点，挖掘市场潜力；四是维护市场竞争秩序，确保市场健康有序发展。
高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular，估值达 40 亿美元
彭博新闻社报道，高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行收购洽谈，交易估值约为40亿美元，较9个月前的16亿美元估值大幅上升。高通作为全球智能手机芯片供应商，意在降低对波动大的手机市场的依赖，积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等领域。同时，高通还在洽谈收购初创企业Tenstorrent，预计交易估值在80亿至100亿美元之间。
高通即将收购人工智能芯片初创公司Modular
高通正在与人工智能芯片初创公司Modular Inc.进行深入谈判，计划收购该公司，预计交易的估值约为40亿美元。该交易可能在未来几周内正式宣布。
2026年新能源汽车下乡活动启动，五部门联合推动汽车以旧换新政策
工业和信息化部、商务部等五部门联合开展2026年新能源汽车下乡活动，旨在推动汽车以旧换新政策在乡村的落实。活动设立以旧换新专区，提供“一站式”服务，包括旧车检测评估、回收及补贴申请代办，旨在提升乡村消费者对优惠政策的认知和参与度。乡村消费者在换购新能源汽车时，均可按政策要求申请以旧换新补贴，且不受补贴资格数量限制。