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Anthropic聘请谷歌定制芯片项目创始人，布局自研半导体
Anthropic聘请谷歌TPU项目创始人Amir Salek加入算力团队，着手推进自研AI芯片业务。公司目前依赖英伟达、谷歌和亚马逊等供应商，未来希望通过定制芯片缓解供应短缺、满足自身算力需求，并已启动相关招聘。其竞争对手OpenAI也正与博通合作开发芯片。
韩国拟设“未来应对基金”：半导体繁荣推高税收，投资青年与AI等领域
韩国税收因半导体行业回暖而超预期，明年收入也被看好。韩国政府拟新设“未来应对基金”，持续积累额外税收，用于战略投资和稳定财政，优先投向青年、人工智能等增长引擎、区域发展及教育人才。同时，地方教育财政拨款也将改革，改按经济增长和学龄人口变化分配，资金转向幼教、高教和成人教育。
中鼎股份等成立芯创智能科技公司
企查查App显示，深圳中鼎芯创智能科技有限公司近日成立，经营范围涵盖新型金属功能材料、金属制品研发、金属基复合材料及陶瓷基复合材料销售等。有企查查股权穿透信息显示，该公司由中鼎股份等共同持股。
创新红利重塑估值逻辑，外资加速布局中国硬科技
在全球资本重构和资产再定价背景下，海外投资者正加快将中国资产纳入长期配置。长鑫科技被纳入海外存储芯片主题ETF，范达公司也推出跟踪中国半导体指数的ETF，显示外资对中国市场认知正从短期交易转向战略布局。随着制度突破、产品创新、准入放宽和监管协同持续推进，中国资本市场高水平开放不断深化，硬科技与高端制造有望成为外资重点关注方向。
三星电子冲击1nm：High NA EUV商业应用计划曝光
三星电子计划在1nm级工艺上商业化High NA EUV设备应用。公司称，2nm的SF2和1.4nm的SF1.4节点上，这项光刻技术仍不够成熟，但更高分辨率在1nm级将成为刚需，因此正与合作伙伴联合研发。由于SF1.4量产预计在2029年、改进型SF1.4+在2030年推出，三星的1nm节点最早可能要到2030年后。
AI企业重金加码基础设施，算力金属供应面临压力
AI算力基础设施投资持续加码，带动铜、钨、锡、钽等“算力金属”需求上升，供给压力加大。8月6日，受刚果（金）禁止铜精矿出口影响，全球铜价再创历史新高。市场普遍认为，AI资本开支扩张与关键金属供给紧张正在形成共振，推升相关有色金属价格。