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**优化舜行奇点融资官宣标题** 舜行奇点融资官宣，瞄准具身量产赛道核心位
**Drafting concise company summary** 具身机器人一站式服务领航者舜行奇点成立仅3个月，已连续完成种子轮数千万元融资，获银河通用、中科第五纪、银杏谷资本等多方加持。公司由斯坦福AI与机器人博士郭继舜创立，他深耕AI、智驾和人形机器人近20年，具备丰富量产落地经验。
塞尔维亚首座机器人工厂正式投产，中塞联合建设开启新篇章
8月29日，塞尔维亚首座机器人工厂在沙巴茨投产，也是欧洲首座人形机器人量产基地。工厂一期投资2000万欧元，主要进行人形机器人和机器狗组装、校准与测试，产品将先用于工业生产，后拓展至教育、公共服务等领域。项目全部建成后年产能最高可达2万台。
芯雀科技完成数千万元种子轮融资，持续加码技术布局
芯雀科技近日完成数千万元种子轮融资，由多家产业资本参与。本轮资金将主要用于具身机器人技术研发，重点攻克人形机器人与具身智能产品的核心技术难点，推动样机迭代，加快产品商业化及量产落地。
**Optimizing Chinese acquisition headline** 软银拟收购人形机器人初创公司1X Technologies多数股权
**Planning concise Chinese summary** 据知情人士称，软银集团正洽谈收购人形机器人公司1X Technologies的多数股权，交易或将其估值推至约60亿美元。1X获OpenAI投资支持，此举有望帮助软银加码机器人布局，也为1X争取更多资金，推动软体人形机器人进入家庭从事家务。
韩国拟到2030年投入2.3万亿韩元支持全栈人形机器人研发
韩国政府计划到2030年投入2.3万亿韩元支持全栈人形机器人研发，明年先投6000亿韩元建立面向十大重点行业的量产体系，并将核心零部件国产化率提升至80%。同时计划2027年采购250台国产机器人，2030年累计采购1080台，供高校和科研机构使用，目标在2031年完成自主机器人操作系统等关键技术攻关。
上海加快高端芯片研发产业化，全面提升集成电路产业能级
上海市“十五五”规划提出全面提升集成电路产业能级，聚焦高端芯片、人工智能赋能设计、先进封装及新型器件与新架构芯片等重点方向。规划将加快高端芯片研发产业化，建设芯片设计垂类模型和智能体，推动AI重塑设计流程、提升仿真效率；推进先进封装技术研发、量产及配套设备材料创新；支持二维材料器件、三维堆叠架构芯片设计与流片，强化产业前瞻布局和技术突破。