特斯拉在台湾招募具备先进制程芯片经验的工程师

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特斯拉在其官网招聘信息中透露,公司正在中国台湾地区招募半导体工程师,以支持“Terafab”人工智能芯片项目。发布的工程职位涵盖多个关键的前端制造步骤,包括光刻、蚀刻、薄膜制作、化学机械抛光,以及良率工程和工艺集成。职位要求中明确指出,部分岗位需应聘者具备“在7纳米以下先进芯片制造节点及2纳米级技术方面的经验”。目前,马斯克正积极推进Terafab半导体项目,知情人士透露,特斯拉计划在2029年启动芯片制造,随后逐步扩大生产规模。(财联社)

特斯拉在台湾招募具备先进制程芯片经验的工程师的封面图

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