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三星李在镕拟7月底赴美会晤英伟达黄仁勋
三星会长李在镕计划于7月底赴美会见英伟达CEO黄仁勋，重点讨论三星在韩国西南部的投资布局。为推进光州晶圆厂和龙仁半导体集群，三星希望提升对英伟达的组件供货比例，并稳定获得英伟达AI芯片，以支持AI数据中心服务器建设。
AI 降温担忧下，三星电子抛出 19 倍利润预期，市值却蒸发超千亿美元
三星电子预计二季度营业利润同比增长约19倍，甚至超过过去三年利润总和，但股价仍大跌，市值蒸发逾1000亿美元。原因在于投资者担忧AI芯片热潮难以持续，AI数据中心扩建或放缓，导致市场对存储芯片需求和科技公司基础设施支出的预期降温。
Anthropic据悉与三星洽谈定制AI芯片合作
据报道，Anthropic正开始研发自有AI芯片，并与三星电子洽谈潜在制造合作，试图像OpenAI一样加强对底层算力系统的掌控。若计划推进，Anthropic在自研AI服务器芯片方面将比多数竞争对手起步更晚。
三星电子HBM4芯片上市四个月销售额超10亿美元
三星电子的第六代高带宽存储芯片HBM4销售额已突破10亿美元，成为全球首家于今年2月开始量产和出货该芯片的公司。业内人士预计，到6月底，三星HBM4芯片的销售额将超过12亿美元。这标志着三星在高带宽存储市场的强劲表现和领先地位。
三星电子全面向韩国员工开放ChatGPT与Codex工具
OpenAI宣布，三星电子将向全球员工部署ChatGPT Enterprise和Codex，以加速内部AI采纳。根据协议，韩国所有三星员工及全球设备体验部门员工将获得这些工具。这是OpenAI最大的企业级部署之一，三星电子将在研发、制造、营销、企业职能等多个业务领域全面使用ChatGPT和Codex。
三星电子平泽P5 Fab 2项目提前半年启动，预计7月开工
三星电子平泽P5 Fab 2工地近期部署多台打桩机，标志着该工厂的实质性施工即将启动，预计下个月破土动工。由于AI基础设施投资激增，三星将P5 Fab 2的资本投资时间表提前约六个月。该工厂为平泽园区内的第六座半导体工厂，也是最后一条生产线，计划月产能为20万至30万片300mm晶圆，目标在2029年实现首次投产。