相关快讯
商汤绝影推出全场景智能体舱驾一体化产品
4月24日，商汤科技发布了一系列面向舱驾一体全场景智能体的智能座舱与智能驾驶产品，包括Sage Box（千机智盒）、NR-UniAD 2.0和New Member 2.0。同时，商汤还与T3出行合作，计划在年内全面启动Robotaxi的试运营。
华境S SUV全系搭载华为鸿蒙智能座舱
上汽通用五菱与华为深化战略合作，推出旗舰大六座SUV华境S。该车型全系标配华为鸿蒙座舱，后排配有吸顶屏，标志着鸿蒙生态在汽车领域的又一重要突破，进一步扩大了鸿蒙智能座舱的覆盖范围。
千问AI助手正式加入红旗汽车，开启智能驾驶新篇章
阿里AI助手千问于3月26日被接入红旗汽车智能座舱，首发搭载于红旗HS6 PHEV。这标志着千问在车载场景的应用拓展，成为首个完整形态的通用AI助手。用户通过一句话即可完成多目标任务，系统能够理解导航、用餐和时间约束等多重需求，并结合实时路况、天气和商户营业状态生成行程方案。未来，千问还将接入即时零售、票务预订和出行服务等阿里生态的更多功能。
泽景股份成功上市港交所，顺创产投助力成长
3月24日，江苏泽景汽车电子股份有限公司在港交所上市，成为中国首个车载HUD领域的港股上市企业。此次H股公开发行1622.65万股，募集资金将用于扩建车载HUD生产线和自动化升级，增强智能座舱核心技术研发，同时布局光学成像和近眼显示领域的产业链合作。剩余资金将用于日常运营，旨在提升公司产能和技术壁垒，加速业务发展。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。