三星电子推出新型HBM封装技术,助力智能手机等移动设备升级

4个月前更新 enkair
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三星电子正在研发新一代高带宽内存(HBM)封装技术,旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供更强大的设备端人工智能能力。该技术被称为“多层堆叠FOWLP”,它融合了超高纵横比的铜柱与扇出型晶圆级封装(FOWLP),并对现有的垂直铜柱堆叠(VCS)技术进行了优化。尽管服务器级HBM已实现高带宽,但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热方面面临更严格的挑战。(财联社)

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