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多家上市公司纷纷布局Token工厂，推动AI商业模式加速落地
多家上市公司正在布局Token工厂，以加速人工智能（AI）商业模式的落地。近期，三大运营商推出了Token套餐，使其成为智能经济时代连接技术供给与商业需求的基本结算单位。同时，人工智能数据中心（AIDC）也在转变运营和销售模式，依托算力基础设施构建Token工厂。天风证券的研报指出，Token为AI行业的商业模式实现提供了量化的可能性，推动了AI产业的发展。
无锡迎来首个东数西算与算电融合的特大型Token工厂
5月15日，无锡高新区举行了燧弘华创Token工厂项目与华为超节点集群项目的签约仪式。这一签约标志着燧弘华创在AI算力国产化方面的重要进展，也体现了无锡在推动国家“东数西算”战略和构建国产算力生态方面的成功。作为首个结合东数西算与算电融合的特大型Token工厂，该项目将为长三角地区的AI产业高质量发展提供新动力，并成为实施国家“国芯国模国用”战略的重要尝试与突破。
海光C86全栈产品与解决方案精彩亮相教育装备展
在第87届中国教育装备展示会上，海光信息与联想开天、东孚教育等合作伙伴共同展示了基于C86算力底座的“AI+教育”解决方案。海光信息教育行业总经理余哲透露，海光信息与同济大学合作建立的全国高校首个GPGPU千卡算力集群将于5月正式上线。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
“具脑磐石”成功完成亿元级融资新一轮！
具身智能大脑公司“具脑磐石”完成亿元级新一轮融资，由产业资本领投，老股东及多家基金参与复投和跟投，多维资本担任独家财务顾问。此次融资资金将主要用于核心技术研发、人才团队扩容及全球市场拓展，旨在加速认知世界模型的研发、工程化应用及真实场景的验证。同时，公司也在进行另一轮融资交割。