相关快讯
全球机构抛弃“抱团”策略，聚焦半导体细分市场的投资机会
美银最新调查指出，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。知名投资人迈克尔·巴里和凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，引发对AI热潮可持续性的担忧。在A股市场，半导体板块面临公募持仓高度集中压力。业内人士认为，AI资本开支和下游需求的ROI闭环是判断行情拐点的关键。在这种情况下，机构建议投资者关注细分领域的机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块，避免盲目看多或看空。
立讯精密：光铜并进战略与顶级客户的光芯片、光纤合作并行不悖
立讯精密在年度股东会上回应投资者关于光铜并进策略的问题。公司指出，未来光连接的需求将大于铜连接，然而两者并非相互替代，而是长期共存。铜连接适用于短距离场景，而光连接在长距离和高速率需求中更为重要。当铜连接接近信号传输极限时，光连接将成为解决方案。因此，立讯的光铜并进策略与英伟达等客户布局光芯片和光纤并不矛盾。
华为发布半导体领域创新定律
2026国际电路与系统研讨会于25日在上海举行，华为半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中提出“韬（τ）定律”，这是中国首次在全球半导体领域发布的产业指导原则。基于这一原则，华为在过去六年内成功设计并量产了381款芯片。预计在今年秋季，华为将推出新款麒麟手机芯片，该芯片将全面采用逻辑折叠技术，显著提升性能。
突破性全息3D打印技术效率提升70%
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队开发了一种新型全息体积3D打印技术，显著提高了打印效率，提升幅度达到70倍。该技术能够在数秒内完成毫米级结构的打印，打印人体器官模型的时间仅需几分钟。相关研究成果已发表在《光：科学与应用》杂志的最新一期中。
河南“十五五”规划：推动人工智能与商业航天等特色产业发展
《河南省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》强调数字经济的重要性，提出要实施“做强做优做大数字经济”行动，建立数字产业梯次发展体系，培育区域支柱型和特色型数字产业集群。规划中提到要提升智能终端、先进计算和智能传感等产业，推动全链条发展，建设全球智能终端产业基地。同时，着重发展人工智能和商业航天等特色产业，加快郑州国家新一代人工智能创新发展试验区和国家人工智能应用中试基地建设。此外，规划还包括推进国家数据产业集聚区建设，发展数据产业的全产业链，力求打造数据产业发展高地。
韩国前五大企业出口额超四成，三星电子与SK海力士领跑
韩国国家统计门户网站于5月24日发布数据显示，2023年第一季度，三星电子和SK海力士等前五大企业的出口额占韩国整体出口的43.5%，即957亿美元。相比于去年同期，这一比重提升了14.8个百分点。韩国一季度的出口总额为2199亿美元，显示出大型企业在出口中的重要作用。