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AMD投资100亿美元布局台湾AI产业，聚焦高端芯片市场
超威公司（AMD）宣布将投资超过100亿美元，专注于中国台湾的半导体和人工智能全产业链，以提升芯片产能和产品性能。随着全球对人工智能基础设施的持续大规模投入，AMD的股价在今年已实现翻倍增长。
三星电机签署1.5万亿韩元硅电容器供应合同，迈向全球大型企业新里程碑
三星电机（SEM）近日宣布与一家全球大型企业签署了一份为期两年的硅电容供应合同，合同总价约为1.5万亿韩元（约合68.34亿元人民币）。这是三星电机在硅电容业务上的首次大规模供应成果。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，广泛应用于AI服务器用GPU和HBM等高性能半导体封装中，能提升电力供应的稳定性。相比普通PC产品，AI服务器用芯片的封装更大、层数更多、功耗更高，对电力稳定性和信号完整性的要求更高。
阿斯麦与塔塔电子达成战略合作谅解备忘录
阿斯麦（ASML）与塔塔电子于5月16日签署谅解备忘录，合作支持塔塔在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米（12英寸）半导体晶圆厂。该项目总投资达110亿美元，旨在实现产能爬坡，生产用于汽车、移动设备、人工智能及其他关键领域的多种半导体产品。
Cerebras Systems IPO估值接近700亿美元，AI芯片制造商引发市场关注
人工智能芯片制造商Cerebras Systems成功上市，首次公开募股（IPO）募集资金达到55亿美元。上市首日，股价飙升超过一倍，显示出投资者对人工智能及半导体行业的高度热情和追捧。
华为哈勃等投资弥尔光半导体，布局未来科技
弥尔光半导体（北京）有限公司近期发生工商变更，新增华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业和苏州未来科技企业服务合伙企业为股东。公司的注册资本从约515.5万人民币增至约551.4万人民币。弥尔光成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，主要经营半导体分立器件的制造与销售及新材料技术研发。当前股东包括杨展予、上海仙纳多企业管理咨询合伙企业及新增的合作伙伴。
一季度中国数字产业实现12.9%同比增长
一季度，我国数字产业实现了良好开局，收入达到9.5万亿元，同比增长12.9%。受电子信息制造业利润增长的推动，数字产业总利润为7378亿元，同比增长23.6%，增速较去年同期提升16.6个百分点。互联网业务快速增长，规模以上互联网及相关服务企业的业务收入为5027亿元，同比增长10.6%，增速加快9.2个百分点。同时，算力基础设施布局加快，截至3月底，在用算力中心标准机架达到1445万架，已建成超70条算力大通道，显示出数字产业的集聚态势显著。