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AMD正式启动下一代EPYC CPU量产进程
超威半导体（AMD）宣布已开始量产第6代AMD EPYC CPU，代号为“Venice”，标志着与台积电在2纳米技术合作的重要里程碑。AMD计划在台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂进行这一量产。
AMD投资100亿美元布局台湾AI产业，聚焦高端芯片市场
超威公司（AMD）宣布将投资超过100亿美元，专注于中国台湾的半导体和人工智能全产业链，以提升芯片产能和产品性能。随着全球对人工智能基础设施的持续大规模投入，AMD的股价在今年已实现翻倍增长。
AMD宣布将数据中心CPU产品全面升级至台积电2nm工艺技术
AMD计划全面扩展其数据中心CPU产品路线图，采用台积电的2nm工艺技术。此外，AMD还将扩大其战略合作伙伴关系，以提升先进封装能力。
AMD苏姿丰：2027年数据中心AI业务将迎来数百亿美元营收的信心来源
在2026年第一季度财报电话会上，AMD的董事会主席兼CEO苏姿丰表示，赫利俄斯平台的需求强劲，得益于其领先的性能和内存带宽。该平台的开发进展顺利，MI450系列图形处理器已按计划送样给核心客户，并预计在今年下半年开始量产。随着临近量产，MI450的需求不断上升，核心客户的需求预测超出最初计划，新客户也在洽谈大规模部署。基于这一需求增长，AMD对2027年数据中心人工智能业务的营收前景充满信心，预计将实现数百亿美元的年收入，并在未来几年内超过80%的长期增长目标。
AMD将2030年服务器市场预期翻倍，提升至1200亿美元！
AMD在最新财报电话会上表示，预计未来几年服务器中央处理器（CPU）市场年复合增长率将超过35%，并将2030年市场规模预期从600亿美元上调至1200亿美元。CEO苏姿丰指出，智能体人工智能和推理等领域对计算能力的需求正在迅速增长，推动了云服务商和企业客户对中央处理器的需求大幅提升。
中油工程2026年一季度新签合同额达316.72亿元
中油工程公告显示，2026年1-3月份累计新签合同额为316.72亿元，同比增长7.28%。其中，3月份新签合同额为127.08亿元。国内市场贡献显著，新签合同额为250.60亿元，占总额的79.12%；国外市场新签合同额为66.12亿元，占20.88%。在专业领域方面，新兴业务与未来产业的新签合同额最高，达到121.33亿元，占比38.31%。