相关快讯
长鑫科技宣布LPDDR6量产，峰值速率达12800Mbps
长鑫科技宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。这是全球LPDDR6产品首次商用，标志着国内存储企业在高端内存标准上实现全球首发量产。该芯片通过架构创新和传输优化，峰值速率达12800Mbps，最高容量16GB。
国家统计局：1—7月份集成电路行业利润同比增长18.5倍，算力芯片、存储芯片表现亮眼
国家统计局表示，受“人工智能+”加快拓展、算力需求持续增长带动，电子行业相关产品需求和价格上升，推动利润高速增长。1—7月，电子行业利润同比增1.1倍，拉动全部规上工业企业利润增长9.3个百分点。其中，集成电路行业利润增长18.5倍，对电子行业利润贡献超八成；计算机、服务器及电子器件相关行业利润也大幅提升。
韶音出手投了这家端侧Infra公司：00后清华博士生打造AI Native终端
万象智维在AI硬件形态上持续探索，最终确定聚焦端侧AI软件基础设施与端侧智算硬件。公司于2025年5月成立，依托清华泛在智能实验室孵化，团队来自清华、北大、上交及腾讯、阿里、字节等机构。随着字节与中兴推出豆包手机，端侧AI正从手机进一步扩展到整个SoC端侧市场。
苹果被曝测试长鑫科技存储芯片，或用于iPhone和MacBook
据报道，苹果正测试长鑫存储的存储芯片，计划用于iPhone和MacBook等产品，并已就零部件供应与其展开初步洽谈，目标是在中国销售的部分设备中采用，以应对AI热潮带来的内存短缺。此前，长鑫存储还被指考虑在北京新建第二座工厂扩产，惠普和宏碁也已在海外市场设备中使用其芯片。
资本重注端侧物理AI：前海母基金数亿元押注，Om AI联汇加速商业化落地
杭州联汇科技（Om AI 联汇）完成新一轮数亿元融资，由前海母基金领投，杭州政府产业基金等参投。公司同步开源 VLX-Seek 1.5 端侧原生多模态模型，性能据称超越英伟达同参数级核心模型。融资将用于 VLX 系列迭代、研发强化及物理 AI 商业化落地，显示资本对其技术与前景的认可。
韩国7月出口飙升至历史第二高 半导体出口同比暴增近180%
受存储芯片需求强劲带动，韩国7月出口同比增长近63%，达989.9亿美元，创历史第二高；进口增26.5%至685.6亿美元，贸易顺差303.2亿美元。半导体出口暴增179%至410亿美元，连续两个月超400亿美元。AI数据中心投资拉动对美出口增长68.7%。韩国20大出口品类中19个实现增长，出口结构更加多元。