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孙正义透露：软银计划打造全球最大数据中心，Arm潜力十倍增长！
在今日的股东大会上，软银集团董事长孙正义宣布，旗下的芯片设计公司Arm将转型为芯片提供者，并将亲自参与制造。他预见AI时代将以CPU为中心，强调Arm仍有十倍以上的成长潜力。孙正义还提到软银对英特尔的3000亿日元投资，尽管最初受到质疑，但目前该投资已带来数万亿日元的市值利润。此外，他透露，SB能源正在推进美国俄亥俄州的数据中心项目，该设施预计将提供相当于10座核电站的电力，计划建造“世界上最大的数据中心”。
Groq成功融资6.5亿美元，计划到2027年底实现200兆瓦AI推理云扩建目标
AI芯片初创公司Groq于6月22日宣布完成6.5亿美元的新一轮增长融资，主要由Disruptive和Infinitum领投，部分现有投资者也参与了跟投。此次融资将用于加速数据中心基础设施的升级，计划部署英伟达最新的LPX系统，并预计在2027年底前将总装机容量扩展至200兆瓦。
微软在威斯康星州启动全新数据中心
微软于6月23日宣布其位于威斯康星州芒特普莱森特的数据中心已全面投入运营。该数据中心于4月完成设备上线，现有近550名全职员工，且公司及承包商正在积极招聘，预计员工人数将持续增加。此外，微软计划在2024至2028年间，在威斯康星州进行超大规模建设项目，投资额达47亿美元。
高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular，估值达 40 亿美元
彭博新闻社报道，高通正在与人工智能芯片企业Modular Inc.进行收购洽谈，交易估值约为40亿美元，较9个月前的16亿美元估值大幅上升。高通作为全球智能手机芯片供应商，意在降低对波动大的手机市场的依赖，积极拓展数据中心处理器和自动驾驶芯片等领域。同时，高通还在洽谈收购初创企业Tenstorrent，预计交易估值在80亿至100亿美元之间。
三星电子平泽P5 Fab 2项目提前半年启动，预计7月开工
三星电子平泽P5 Fab 2工地近期部署多台打桩机，标志着该工厂的实质性施工即将启动，预计下个月破土动工。由于AI基础设施投资激增，三星将P5 Fab 2的资本投资时间表提前约六个月。该工厂为平泽园区内的第六座半导体工厂，也是最后一条生产线，计划月产能为20万至30万片300mm晶圆，目标在2029年实现首次投产。
亚马逊员工因公开批评数据中心扩张遭内部调查
亚马逊工程师公开批评公司在人工智能数据中心的过度扩张，并呼吁政府加强监管，现正遭内部调查。与此同时，西雅图市议会正在征集公众意见，计划暂停新建大型数据中心项目一年，以完善监管规则。五名亚马逊员工出席了相关听证会，最终西雅图市议会全票通过了这一暂停建设的禁令。