燧原科技成功通过科创板上市委会议,计划融资60亿元

2个月前更新
13 0 0

上海燧原科技股份有限公司的科创板IPO今日获得上市委员会批准,计划融资60亿元。募集资金将用于以下项目:五代AI芯片系列的研发与产业化、六代AI芯片系列的研发与产业化,以及先进人工智能软硬件的协同创新。燧原科技预计到2026年上半年,其营业收入将大幅增长,届时有望实现2025年全年的收入水平。该公司与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称为“国产GPU四小龙”。

燧原科技成功通过科创板上市委会议,计划融资60亿元的封面图

相关快讯

Anthropic拟将花旗集团纳入大型IPO承销银行名单,传或加速上市筹备

据知情人士透露,Anthropic计划在首次公开募股(IPO)中将花旗集团纳入承销银行名单,花旗或将与摩根士丹利、高盛和摩根大通一起担任此次交易的主要承销商。(界面)

Anthropic首次公开募股规模或将追平甚至超越SpaceX纪录

Anthropic PBC正筹备大型IPO,规模预计至少达到甚至可能超过SpaceX纪录。消息称其正测算数据,最快本月底提交文件。SpaceX IPO初始募资750亿美元,若含超额配售最高达862亿美元。

博通据悉寻求超600亿美元债务融资,助力Anthropic等获取AI算力

据知情人士透露,博通正与多家贷款机构商谈一笔用于AI芯片融资交易的巨额债务筹资,目标规模超过600亿美元,方案或还包括约300亿美元次级债务。若按当前讨论推进,博通将为约600亿至700亿美元优先担保债务提供部分担保,融资总规模最高可达1000亿美元,相关交易将惠及Anthropic PBC等公司。

据悉,谷歌旗下Waymo正自研定制芯片,强化无人出租车业务

据报道,谷歌旗下Waymo自研了用于无人出租车的定制ASIC芯片,已在最新一代车型中量产应用。该芯片算力超过1000 TOPS,采用台积电5纳米工艺制造,可提升车辆反应速度与导航能力,也有助于降低对英伟达等第三方芯片供应的依赖。

阿里吴泳铭:平头哥AI芯片下半年将持续放量,规模化进程提速

8月20日,阿里巴巴公布2027财年第一季度财报。CEO吴泳铭在电话会上称,平头哥已形成覆盖GPU、CPU和网络芯片的全栈自研芯片组合。真武芯片截至8月初已服务超过650家客户,基于新一代真武M890的超节点实例已在阿里云上线并开始规模化销售,下半年将继续放量以满足需求。

“大空头”伯里唱空英伟达,力挺AI芯片新秀Etched

“大空头”迈克尔·伯里再次看空英伟达,称AI芯片初创公司Etched可能成为其严峻竞争对手。Etched芯片性能据称提升10倍、成本更低,约15%员工来自英伟达,并于8月18日完成7亿美元融资,估值达210亿美元,芯片仅用44天便投入运行。

暂无评论

暂无评论...