博世成功签约国内顶尖车企AI智能座舱项目,骁龙8397助力创新设计

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博世智能驾控日前成功获得国内领先主机厂的下一代 AI 智能座舱项目定点。该项目基于高通骁龙8397座舱平台进行开发,预计将在2027年第三季度实现量产。博世作为全球最大的智能座舱供应商之一,到2026年4月,其基于高算力芯片的智能座舱方案累计出货量已超过1000万套。

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