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**优化苹果新品发布标题** 苹果AirPods 5有望9月发布，OLED版iPad mini预计10月亮相
**Planning concise Chinese summary** 知名科技记者马克·古尔曼在《Power On》中称，苹果AirPods 5最早将于今年9月发布，并可能与iPhone 18 Pro/Pro Max、折叠屏iPhone、Apple Watch Series 12和Ultra 4同步亮相。此外，苹果预计还会在10月底前推出新款iPad mini。
华为Mate XT 2非凡大师即将发布：展翼三折叠形态，号称业界最薄、尺寸最大
8月30日，余承东介绍华为新款三折叠手机Mate XT 2非凡大师，称其采用“展翼三折叠”形态，可左右翻折展开。该机将于9月7日发布，机身仅3.5mm超纤薄，并首次在内部容纳内外两块屏幕，展开后仍保持业界最薄、尺寸最大的折叠屏手机特性。
华为与惠普达成全球Wi-Fi专利交叉许可合作
华为与美国惠普正式签署多年期全球专利交叉许可协议。根据协议，惠普将向华为支付许可费用，获得在全球计算机及其他联网终端产品中使用华为部分Wi-Fi专利的权利，涉及Wi-Fi 6、Wi-Fi 7等先进技术。
徐直军：鸿蒙生态预计今年底用户数将突破1亿
鸿蒙生态大会2026上，华为轮值董事长徐直军表示，鸿蒙原生应用已突破10万个，HarmonyOS手机可获取应用超过40万个。截至8月20日，搭载HarmonyOS 6的终端设备数突破8000万台，预计第四季度超过1亿用户，鸿蒙生态有望在年底跨越1亿用户规模临界点，进入增长新阶段。
华为向惠普授权部分 WiFi 专利，双方展开技术合作
华为与惠普达成多年期全球专利交叉许可协议，双方将相互授权Wi-Fi专利。惠普付费获得在个人电脑中使用华为部分Wi-Fi专利的许可。华为表示，该协议体现其在信息通信技术领域的自主创新实力，也展现了通过专利授权与业界共享标准化技术成果的理念。
上海加快高端芯片研发产业化，全面提升集成电路产业能级
上海市“十五五”规划提出全面提升集成电路产业能级，聚焦高端芯片、人工智能赋能设计、先进封装及新型器件与新架构芯片等重点方向。规划将加快高端芯片研发产业化，建设芯片设计垂类模型和智能体，推动AI重塑设计流程、提升仿真效率；推进先进封装技术研发、量产及配套设备材料创新；支持二维材料器件、三维堆叠架构芯片设计与流片，强化产业前瞻布局和技术突破。